Huami presenta nueva tecnología imposible de bloquear por Estados Unidos

Xiaomi: By: Jesús Veliz

Huami anunció la construcción masiva de su nuevo procesador "Huangshan 2" | Fuente: Gizmochina

Las amenazas constantes del gobierno de Donald Trump contra empresas chinas han provocado una serie de acciones defensivas en la industria tecnológica; las mismas que buscan evitar, en la medida de lo posible, un destino similar al de Huawei y el bloqueo que tiene en Estados Unidos desde 2019. Xiaomi es una de esas marcas en crecimiento que ha decidido buscar los candados necesarios para despreocuparse de ese problema, y parece haberlo logrado con su nuevo anuncio.

Tras dos años de investigación y desarrollo, en donde ya hubo intentos por desarrollar chipsets para teléfonos, Huami, submarca de Xiaomi responsable de Amazfit y las Mi Band, presentó en su “IA Innovation Conference” los procesadores “Huangshan 2” para relojes y bandas inteligentes bajo arquitectura RISC-V, una de las tecnologías con mayor crecimiento en el sector.

¿Qué de especial tiene esto? Pues que es una alternativa open-source, un recurso que pueda ser usado y manejado de forma libre y sobre el que no caigan restricciones y bloqueos comerciales. En el hipotético caso que Estados unidos pretenda ajustar más el flujo comercial de China y otras empresas occidentales, esta tecnología estaría fuera de peligro.

Además de protocolos de seguridad auditables, este “Huangshan 2” añade una unidad de proceso neural (NPU) para gestionar todo lo referente a Inteligencia Artificial en relojes y otros periféricos que cuenten con asistencia de voz.

El otro elemento por considerar es la inclusión de un C2, un coprocesador que permite una reducción de hasta 50% de consumo energético debido a sus ventajas en procesos de stand-by o bajo consumo. Este apartado se encargará de la gestión de datos en reposo y del funcionamiento menos intenso de los relojes y bandas.

De acuerdo con la hoja de ruta compartida con Xiaomi en su conferencia, esta nueva generación de procesadores está a punto de entrar a producción masiva en el último tramo del 2020 y se espera su implementación en equipos el 2021.